张忠谋:台积电今年及未来成长都将大幅领先半导体产业

台积电 18 日发布年报,董事长张忠谋在致股东报告书中表示,预期全球经济的复甦将会在 2016 年为半导体产业带来成长的动能;台积电对于积体电路製造服务商业模式的全力投入,将会让公司在今年及未来的成长都大幅领先半导体产业;此外,赴中国南京市独资设立 12 吋晶圆厂与设计服务中心的申请,目的是为提高公司进入中国市场的商机,此投资案预计今年启动,并于 2018 年下半年进入量产。

张忠谋指出,无论科技产品如何更替起落,半导体已成为一项基础且普遍的技术,决定我们生活的样貌,过去如此、未来亦是如此;智慧汽车、无人机、机器人、虚拟实境 / 扩增实境、人工智慧与穿戴式装置等各式连结或智慧元件的兴起,大幅提高了对于处理器速度与功能的需求,而公司将与客户携手合作,在未来几年将这些新兴的创新应用推向市场。

在技术发展方面,张忠谋指出,台积电 28 奈米製程量产已迈入第 5 年,公司于 2015 年针对业界领先的 28 奈米技术平台推出 28 奈米高效能精简型製程(28HPC)与 28 奈米高效能精简型强效版製程(28HPC+),这些新增的製程提供更高效能与更低功耗,协助客户完成更小晶片尺寸的电路设计。由于公司 28 奈米解决方案在技术与成本上具备高度竞争力,使 2015 年客户的产品设计定案件数攀升,相信台积电在这个重要的製程的未来几年依然能维持超过 70% 的市佔率。

张忠谋也指出,台积电 20 奈米製程的良率优于预期,在 2015 年成功为 16 奈米鳍式场效电晶体强效版製程(16FF+)的推出与产能拉升打下良好基础,客户已积极与公司进行合作,并于 2015 年底之前取得近 40 件产品设计定案;藉由 16FF+ 製程所获得的经验,并成功开发 16 奈米鳍式场效电晶体精简型製程(16FFC),这项製程技术搭配光学微缩与製程简化优势,能进一步降低晶片成本,并可直接从 16FF+ 製程转换。他表示,16FFC 製程预计于今年开始量产,16FF+ 製程与 16FFC 製程已做好带动未来成长的準备。

张忠谋进一步指出,2015 年台积电完成 10 奈米的技术验证,亦符合目标进度预计于今年进入量产;同时,7 奈米技术也已进入全面开发阶段,按进度预计于 2017 年上半年进入试产。7 奈米技术与 10 奈米技术有超过 95% 以上的共用设备能相互使用,进而大幅改善晶片密度、降低功耗并且维持相同的晶片效能。此外,台积电正以密集的进阶开发来进行 5 奈米技术的定义。另外,台积电先进的三维积体电路(3D IC)整合型扇出(InFO)封装技术于 2015 年成功完成验证,能够整合 16 奈米系统单晶片(SoC)及动态随机记忆体(DRAM)来支援先进的行动产品,预计今年年中前开始量产。

同时,他也指出,台积电持续扩展中的开放创新平台(Open Innovation Platform,OIP)已成为半导体产业最完备的设计生态环境。2015 年台积电扩增元件资料库与硅智财规模已超过 1 万个项目,年增 18%;2015 年已在 TSMC-Online 上提供超过 7,500 个技术档案及超过 200 个製程设计套件,每年客户下载使用技术档案与製程设计套件已超过 10 万次。